Intro
最早见到3D打印机大约是在2012年左右, 在大创上看到别的组做. 那时候感觉离民用3D打印还比较遥远, 打印出来的东西最多算个玩具, 而且非常粗糙.
在2020年, 从隔壁组收到了一台作为”遗产”的3D打印机: Ultimaker 3. 从这时才开始真正使用3D打印机. 一开始也只是简单打了一个minecraft中的模型.
然而随着工作和个人兴趣的发展. 工作生活中要用到3D打印, 旧的Ultimaker 3逐渐无法满足需求, 于是在2023年中, 首发购入了拓竹Bambu Lab P1S 作为高速打印使用. 以及Raise3D E2作为精细打印使用.
在2023年底又购入了一台创想三维Creality K1C, 用于打印碳纤材料等使用.
下面大概从个人使用体验对比一下这4台机器, 算是一点纪念(?).
以下简称Ultimaker 3为UM3, Bambu Lab P1S为P1S, Raise3D E2为E2, Creality K1C 为K1C.
文末附耗材个人使用体验.
购买
UM3: 估计3~5万 RMB. 不是我购买, 隔壁组的”遗产”.
P1S: 首发购入, 5000 RMB.
E2: 23000 RMB.
K1C: 首发购入, 2800 RMB. 第一台机器右后的电机有丢步问题, 还有调平传感器/摄像头失连等问题. 换货一次以后好了. 换货的批次连箱子都更新上了把手.
打印机移动结构
UM3: Cartesian结构, 一个步进电机控制X轴, 一个控制Y轴, 一个控制Z轴. 速度较慢. 打印底板有一根丝杆两根光轴.
P1S: CoreXY结构, 两个电机控制XY轴. 打印底板有三根丝杆, 但还是一个电机, 同时有3根光轴
E2: Bedslinger结构, 工业级就不考察具体硬件了.
K1C: CoreXY结构. 基本和P1S是一样的.
打印底板
UM3: 用夹子固定的玻璃底板, 打印底面非常光滑(但还是有打印线条纹理). 一般不需要移动.
P1S: 出厂自带金色PEI纹理板. 脏了会粘不住PLA, 目前PVP固体胶使用中.
E2: BuildTak牌底板. 似乎是PEI贴膜. 粘的非常结实, 从来不会因为脱离底板翻车. 几乎每次都要费劲往下扣. 底板不容易对准, 会出现手柄卡在边缘, 导致下边缘翘起的情况. 而每次purge line都会走下边缘, 就可能划到板子, 体验不太好.
K1C: 似乎是PEI贴膜. 粘的非常结实, 一个板子在拔PLA的时候直接把膜撕下来了. 底板上有一个硅胶条用来擦嘴, 导致板子无法反面使用, 且购买三方板都不带硅胶条. 已经更换了PEI磨砂喷涂板涂PVP/PVA胶, 以及一块泓研蜂窝板. 蜂窝板底版温度一般需要+10, 取件很方便.
调平
UM3: 使用电容传感器调平, 实际调平时会喷嘴会接触打印板. 底部也有螺丝可以手动调平. 使用后期自动调平出现问题, 只使用手动调平. 好在底板是玻璃且一般不会拆下. 手动调平一次很久不用管.
P1S: 喷嘴接触底板自动调平.
E2: 类似BLTouch的额外机械传感器调平.
K1C: 同P1S. 但改了KAMP.
配件/硬件魔改
UM3: 拿到手时只有一个AA头(通用)和一个BB头(PVA用). 后来因为挤出材料没粘住底板, 把整个喷头部分都堵了. 修过几次以后, 重新购买了两个AA头, 每个头价格1400 RMB. 第二个AA头替换掉了BB头, 用于打Breakaway材料.
P1S: 没有购买AMS, 因为不想同一喷嘴打印不同材料, 也没有多色需求. 不过最近觉得其实也可以买, 用于缺料自动换料.
E2: 工业级不改.
K1C: 硬件部分主要加了两个mod. 一个是抬高盖子, 防止碰撞, 并且将PTFE管释放成自由状态, 防止转弯半径太小折断碳纤等脆耗材.(但似乎是调平时还会从左前移动到左后, 导致转弯半径太小, 折断耗材.) 另一个是堵了一下门的缝隙. 参考链接:
https://www.thingiverse.com/thing:6703701
https://www.printables.com/model/551917-creality-k1-door-cover
缺料检测
UM3: 无, 缺耗材会翻车
P1S: 缺料检测在打印头. 缺料了直接Load, 然后往里捅新耗材就完事了
E2: 还没缺过.
K1C: 缺料检测在PTFE尾部, 机箱后侧. 这导致缺料以后, PTFE里还有一段耗材, 要先退出来才能进新的. 据说打印头上有留缺料检测的结构, 但实际没有做. 不知道为何.
耗材
UM3: 基本只用eSun PLA和polymaker PLA Lite
P1S: 主要用BambuLab PLA Basic.
E2: 一开始用送的Raise3D PLA Premium. 现在换成了polymaker PLA Lite.
K1C: 主要用Aliz PETG. 其他有什么需求换什么.
切片软件
UM3: 官方切片软件是Cura. 参数设定最多. 操作方便.
P1S: 官方切片软件是Bambu Studio. 参数少点. 不过很清晰. 不过预览界面不能随意操作, 比如删除零件, 必须回到准备界面. 这点不如Cura方便.
E2: 官方切片软件是ideaMaker. 修改参数需要打开一个单独的窗口, 切片完还要点预览才能看预览. 调整配置比较麻烦. 不过调一次以后也基本不用调. 有个坑是双头的温度配置可能被单头材料的设置覆盖. 一定要确认. 时间估计也不是很准, 实际时间大概总会比预期时间长5%~10%.
K1C: 官方切片软件是Creality Print. 和ideaMaker类似, 修改参数需要打开单独的窗口. 由于前代是Cura改. 这代软件风格很类似Cura.
由于Creality Print缺少很多功能(比如层暂停), 操作也不方便(比如缺少快捷键). 之后换成了Orca Slicer. 配合打印机固件修改, 也能一键打印.
软件魔改
UM3: 无.
P1S: 无.
E2: 无.
K1C: 由于本体是Klipper, 改起来很方便.
官方有提供moonraker/fluidd/mainsail, 但是摄像头有点问题.
所以主要参考三方配置:
https://github.com/Guilouz/Creality-K1-Series
修改包括:
获得root权限, 并安装脚本.
安装moonraker/nginx和fluidd, 获得更先进的界面, 并支持OrcaSlicer一键发送打印.
安装KAMP, 获得更好的调平和purge line.
安装guppy, 获得更好的触屏体验. 从guppy上进行input shaper校准.
安装Useful Macros, 进行热床PID和喷头PID校准.
网络/云服务
UM3: 有WiFi, 有线网口. Cura在局域网里可以直接一键发送. 有云服务但从来没用过. 有手机客户端.
P1S: 有WiFi. 初始配置就需要联网. 会锁区. Bambu Studio可以通过云服务一键发送. 会受网络影响. 有手机客户端. 局域网模式功能受限. 总之就是绑架上云, 需要大陆手机号. 坏文明.
E2: 有WiFi, 有线网口. ideaMaker在局域网里可以直接发送, 也可以通过云服务发送. 云服务很稳定. 有手机客户端.
K1C: 有WiFi. Creality Print在局域网里可以直接发送. 软件魔改后使用Orca Slicer也可以直接发送. 没有手机客户端, 直接用网页就全功能控制台.
附: 耗材个人使用体验(更新中)
顺序大致是使用时间
Polymaker PLA Lite: 刚度不错
Polymaker Polydissolve: 吸水严重
Polymaker Polysupport: 稍微有点容易漏
eSun PLA+: 没什么特别的
eSun PLA Lite: 刚度很高, E2堵头多次
Raise3D PLA Premium: 刚度很高
Bambu PLA Basic: 刚度不错
Bambu PLA Tough: 刚度续标, 其实不高
Bambu PETG Basic: 容易不粘底板, 起球
BASF PLA PRO: 和PLA PRO1, PLA HS其实是同一个东西.
Ploymaker Polysonic: 没啥特别的
eSun PLA-HS: 没啥特别的
Creality Hyper PLA: 刚度很高
兰博 HS-A: 热床粘的过牢, 很脆
必应 PLA-FC: 打印有味道, 韧性好了点, 热床粘的过牢
必应 PETG: 热床粘的过牢, 表面质量很不好
FusRock FusCoating NexABS-CF20: 刚度极高, 很脆, 进料大角度弯折会断, 表面不会漏碳纤维.
Aliz PETG: 老板料盘重量233g.
eSun eFlex TPU 87A: 很软, 尽量不用bowden. E2上会持续触发断料检测.
FusRock FusFlex TPU 95A-HF: 据说能高速, 没试过高速.
JAYO PETG: 偶尔有突起, 似乎均匀性不好
kexcelled PLA5KM: ?
R3D PLA: 堵头两次, 而且是堵在喷嘴, 疑似异物
R3D PETG: ?
三绿TPU: ?
易泰龙TPU: 75A/65A/55A. 用来打人体缓冲垫. 确实软但是很难打. 目前提高温度+外置耗材缓冲器勉强. 线材表面光滑导致黏连严重, 完全不能用bowden.
SunDcreate ABS阻燃: 略脆
彩格TPU: 略透明
瑞本TPU: 颜色偏黑